OPT319-6是雙組份有機硅密封材料,可常溫固化。固化過程中放出乙醇 分子,對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料...
1.未添加增塑劑(201甲基硅油),避免有析油現(xiàn)象
2.粘度低,流平性好,適用于電子電器、燈飾灌封。
3.固化后為柔軟的橡膠狀態(tài),抗沖擊性好。
4. 耐熱性、耐潮性、耐寒性優(yōu)越,應(yīng)用后可以延長電子配件的壽命。
5. 縮合型,脫出的乙醇分子對元器件無腐蝕。
6.本產(chǎn)品無須使用其它底涂劑,對PC(Polycarbonate),Epoxy等材料具有出色的附著力。具有極佳的防潮、防水效果,可達到IP65防水等級。
參考標(biāo)準(zhǔn) |
OPT319-6 |
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固 化 前 |
外 觀 |
目測 |
黑色(A)/(B)透明流體 |
A組分粘度 (cps,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
1000~1300 |
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B組分粘度 (cps,25℃) |
GB/T 2794-1995 |
10~15 |
|
操 作 性 能 |
雙組分混合比例(重量比) |
使用實測 |
A :B = 10 :1 |
相對密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.2±0.05 |
|
混合后黏度 (cps) |
GB/T 2794-1995 |
700~1000 |
|
可操作時間 (min,25℃) |
使用環(huán)境實測 |
20~30 |
|
表干時間 (min,25℃) |
GB/T 13477.5-2002 |
30~50 |
|
完全固化時間 (h,25℃) |
使用環(huán)境實測 |
24 |
|
固 化 后 |
硬 度(shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
15~25 |
導(dǎo) 熱 系 數(shù) [ W/(m·K)] |
ASTM D5470-06 |
0.3 |
|
介 電 強 度(kV/mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥20 |
|
介 電 常 數(shù)(1.2MHz) |
GB/T 1693-2007 |
3.0 |
|
體積電阻率(Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
2×1014 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環(huán)境實測 |
-50~200 |
|
斷裂伸長率(%) |
GB/T 528-2009 |
120 |
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拉伸強度(MPa) |
GB/T 528-2009 |
0.6 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。本公司對不同條件下應(yīng)用造成的不同數(shù)據(jù)不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
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