6158是一款觸變微塌型室溫固化的單組份有機硅粘接密封膠,對絕大多數(shù)金屬無腐蝕.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能,優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、...
固 化 前 |
性能指標 |
參考標準 |
6158 |
外 觀 |
目測 |
白色膏狀 |
|
相對密度(g/cm3) |
GB/T 533-2008 |
1.56 |
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表干時間 (min) 冬季(11月-4月) |
GB/T13477.5-2002 |
3~15 |
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表干時間 (min) 夏季(5月-10月) |
GB/T13477.5-2002 |
2~10 |
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完全固化時間 (h) |
使用環(huán)境實測 |
24 |
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固化類型 |
使用體系實測 |
醇型 |
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固
化
后 |
硬 度(Shore A) |
GB/T 531.1-2008 |
60±5 |
拉伸強度(MPa) |
GB/T528-2009 |
≥1.7 |
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剪切強度(MPa) |
GB/T7124-2008 |
≥2.08 |
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斷裂伸長率(%) |
GB/T 528-2009 |
>110 |
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剝離強度(N/mm) |
GB/T7124-2008 |
>30 |
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使用溫度范圍(℃) |
使用環(huán)境實測 |
-50~250 |
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體積電阻率 (Ω·cm) |
GB/T 1692-2008 |
5×1014 |
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介電強度 (kV/·mm) |
GB/T 1695-2005 |
≥18 |
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介電常數(shù) (1.2MHz) |
GB/T1693-2007 |
2.9 |
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導 熱 系 數(shù) [W(m·K)] |
GB/T 5598-1985 |
≥0.7 |
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化7天后所測。本公司對測試件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關責任。
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