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OPT315Y??雙組份灌封膠

OPT315Y是縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材...

OPT315Y是縮合型有機硅密封材料，可常溫固化，固化過程中放出乙醇分子，對PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC、銅線等材料不會產(chǎn)生腐蝕。對大部分電子配件材料（PP、PE除外）附著力良好。

典型用途

戶內(nèi)外LED顯示屏的灌封。

使用工藝

?混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B 、C應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。
?當需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應(yīng)用。
?混合時，一般的重量比是 A ：B ：C = 10：1：0.2，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
?一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

注意事項

?混合之前，組份 A需要利用手動或機械進行適當攪拌，組份B 、C應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動容器，然后再使用。
?當需要附著于應(yīng)用材料上時，使用前請確認是否能夠附著，然后再應(yīng)用。
?混合時，一般的重量比是 A ：B ：C = 10：1：0.2，如果需要改變比例，應(yīng)對變更混合比例進行簡易實驗后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時間越短，操作時間越短。
?一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無須另行脫泡。如果灌封厚度較大，表面及內(nèi)部可能會產(chǎn)生針孔或氣泡，因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
?環(huán)境溫度越高，固化越快，操作時間越短。一般不建議加熱固化，以免表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。

技術(shù)參數(shù)

性能指標		OPT315Y A組分	OPT315Y B組分	OPT315Y C組分
固化前	外觀	黑色流體	無色流體	淡黃流體
	粘度（cps）	2500～5000	20～130	20～50
	相對密度（g/cm3）	0.98～1.12	0.98～1.02	0.98～1.02
A組分：B組分：C組分（重量比）		10 ：1 ：0.2
固化類型		縮合型
混合后粘度（cps）		2000～3000
可操作時間（min）		40～90
初步固化時間（hr）		1～3
完全固化時間(hr)		24
固化后	硬度(Shore A，24hr)	30±5
	抗拉強度（kgf/cm2）	1.8
	剪切強度（MPa）	1.00
	線收縮率 (%)	0.03
	使用溫度范圍(℃)	-60～250
	體積電阻率 (Ω·cm)	1.0×1015
	介電強度(kV/·mm)	≥25
	介電常數(shù)(1.2MHz)	2.9
	導(dǎo)熱系數(shù)［W/（m·K）］	0.3
用途范圍		模塊灌封
最大特色		流平性好，可深層固化

包裝規(guī)格

22.4Kg/套。(A組分20Kg +B組分2Kg+C組份400g)

貯存及運輸

?陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃下）。
?此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
?膠體的A、B、C組分均須密封保存，小心在運輸過程中泄漏！
?超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。

應(yīng)用與方案

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服務(wù)與支持

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