本品是高純度的雙組份常溫或者中溫(70℃)固化有機硅材料。主要適用于LED大功率的制造中,保護新片和微連接線路不受外界損害,抵抗環(huán)境的污染、濕氣、沖擊、震動等...
2. 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比),準確稱量到清潔的玻璃容器中,并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時,高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3 .在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4. 為保證膠料的可操作性,A、B混合后請盡快用完。2. 按照推薦的混合比例——A:B = 1:1(重量比),準確稱量到清潔的玻璃容器中,并充分混合均勻。使用高速的攪拌設(shè)備混合時,高速攪拌產(chǎn)生的熱量有可能使膠的溫度升高,從而縮短使用時間。
3 .在10mmHg的真空下脫出氣泡。一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據(jù)需要在分配后也可以增加脫氣泡的程序。
4. 為保證膠料的可操作性,A、B混合后請盡快用完。
項 目 |
數(shù) 值 |
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未固化特性 |
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外觀 |
透明流動液體 |
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A組份25℃(mPa.s) |
850-1050 |
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B組份25℃(mPa.s) |
650-850 |
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混合后25℃(mPa.s) |
700-900 |
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混合折射率(ND25) |
1.41 |
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表干時間(min) |
50-70 |
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固化后特性 |
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錐入度 |
60 |
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透射率%(波長450nm 1mm厚) |
99 |
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體積電阻率 |
1×1014 |
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介電常數(shù)(MHz) |
3.5 |
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損耗因數(shù)(MHz) |
0.003 |
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離子含量(ppm) |
Na+ |
0.2 |
|
K+ |
0.1 |
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Cl- |
0.1 |
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