在很短的時(shí)間內(nèi)迅速固化。貼片膠的強(qiáng)度要求較低,一般10MPa左右即可,因?yàn)樗皇瞧鹨粋€(gè)固定作用,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度主要由焊接來保證;而導(dǎo)電膠的強(qiáng)度則較 高,應(yīng)不小15MPa才能保證其可靠性,同時(shí)由于要求具有較低的體積電阻,必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料,這對(duì)其強(qiáng)度降低也較多。該產(chǎn)品固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑,導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉。研 究人員在試驗(yàn)中采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂為基料,特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料,并制備了幾種潛伏性固化劑。
在1500℃下固化10min后,當(dāng)其體積電阻控制在2.0X10-4ΩNaN以下時(shí),剪切強(qiáng)度均可達(dá)到12Mpa。但由于這些固化劑是固體,因此均勻分散有一定困難,在更短的時(shí)間固化時(shí)則強(qiáng)度較低,如1500℃/ 5min固化時(shí)剪切強(qiáng)度只有8MPa左右。該膠采用潛伏型固化劑既有優(yōu)點(diǎn)、也確有不足,一是固化時(shí)間較長(zhǎng)(約為1.5-2小時(shí)),二是作為固體較難均勻分散到膠粘劑中,需進(jìn)一步改進(jìn)。而導(dǎo)電填充材料采用 銀粉目前無問題,一般以250目—350目左右較為適宜,顆粒為樹枝狀的較好。