在LED使用過程中,難免會發(fā)生光通量損失的現(xiàn)象,發(fā)生這種現(xiàn)象的主要原因是:1、LED芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)存在缺陷,材料吸光;2、出射界面的折射率差引起反射損失;3、入射角大于全發(fā)射臨界角而引起全反射損失。以上情況都會使光線無法從芯片中射到外部,從而使LED燈具的光亮度較弱。
LED封裝膠
所以為了解決這種現(xiàn)象的發(fā)生,可以使用折射率較高的有機硅LED封裝膠對LED芯片進行封裝保護,從而減少光子在界面的損失,提高取光效率,此外還能提高LED芯片的耐候能力和防水性能,保護LED芯片免受自然環(huán)境的侵蝕,提高LED芯片的使用壽命。并且還能提高LED芯片的散熱能力,降低芯片的結(jié)溫過高的可能性,提高LED芯片的使用穩(wěn)定性。
LED封裝膠
作為一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)有機硅LED封裝膠的廠家,所研發(fā)生產(chǎn)的LED封裝膠具有優(yōu)秀的折射率和透光性,確保膠體與熒光粉混合后,光亮度也不會受到太大的影響,最大限度的保證LED光通量的輸出。并且灌封后能有效提高LED芯片的散熱能力,防止LED芯片因結(jié)溫度過高而引起光衰,減少色溫漂移現(xiàn)象發(fā)生的可能性。