導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉,250目~350目左右較為適宜,顆粒為樹枝狀的電解銀粉較好。 有們采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹脂,特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料,自已制備了幾種潛伏性固化劑,在1500C下固化10min后,當(dāng)其 體積電阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下時,剪切強度均可達(dá)到12MPa;但于這些固化劑也是固體,均勻分散有一定困難,在更短的時間固化時,強度較低,如1500C/5min固化時剪切強度只有8.0MPa左右。固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑 有兩大缺點,一是固化時間較長,大約為1.5~2小時,二是一般 為固體,較難均勻分粘劑中。
用于SMT的導(dǎo)電膠在固化方面有些類似于貼片膠,要求在相對較高的溫度下,在很短的時間內(nèi)迅速固化,不同之處是,貼片膠的強度要求較低,一股10.0MPa左右即可,它只是起一個固定作用,結(jié)構(gòu)強度主要由焊接來保證,而導(dǎo)電膠的強度則較高,應(yīng)不小15.MPa才能保證其可靠性;同時,由于要求具有較低的體積電阻,必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料,這對其強度降低也較多。