新固化方式的實現(xiàn): 低溫甚至室溫連接是未來連接材料的發(fā)展趨勢。UV 固化、電子束固化已經(jīng)在涂料、油墨、光刻膠等材料中得到應(yīng)用。利用UV 固化、電子束固化得到接近金屬焊料的連接強度, 將極大推動導電膠的大規(guī)模 應(yīng)用, 我們正在進行有關(guān)這方面的研究, 已取得了令人滿意的固化效果和連接強度。
固化動力學的研究: 通過固化動力學的研究, 可以對導電膠的聚合過程得到更深的認識, 為選擇高效率的固化劑提供指導固化動力學的研究可以通過原位紅外光譜分析來實現(xiàn)。通過對固化過程中活性基團紅外光譜的原位分析 推斷固化過程中發(fā)生的反應(yīng), 進而優(yōu)化固化體系。
新體系的開發(fā): 現(xiàn)在使用的導電膠大部分都是環(huán)氧樹脂體系。但是, 環(huán)氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺點,環(huán)氧樹脂導電膠的粘接強度相對Pb /Sn 體系偏低,銀系導電膠有銀遷移和腐蝕作用; 銅和鎳易氧化,導電膠中多用 胺類等污染環(huán)境的固化劑及偶合劑,導電率較低且固化時間相對較長。因此, 聚合物的共混( 導電膠和導電聚合物的共混, 改善其綜合性能) 和改性、固化劑的改性以及導電粒子的表面活性處理、覆鍍合金或低共熔合金和由此 制備的新型導電聚合物是近幾年的研究重點。