導(dǎo)電膠主要由助劑、樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑等組成。目前市場上使用的導(dǎo)電膠大都是填料型。導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物,填料型導(dǎo)電膠的樹脂基體, 原則上講, 可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體, 常用的一般有熱固性膠黏劑如有機(jī)硅樹脂、聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂等膠黏劑體系。這些膠黏劑在固化后形成了導(dǎo)電膠的分子骨架結(jié)構(gòu), 提供了力學(xué)性 能和粘接性能保障, 并使導(dǎo)電填料粒子形成通道。目前環(huán)氧樹脂基導(dǎo)電膠 占主導(dǎo)地位。因?yàn)榄h(huán)氧樹脂可以在室溫或低于150℃固化, 并且具有豐富的配方可設(shè)計(jì)性能, 導(dǎo)電膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合 適的范圍內(nèi), 能夠添加到導(dǎo)電膠基體中形成導(dǎo)電通路。
導(dǎo)電膠按照固化體系導(dǎo)電膠又可分為高溫固化導(dǎo)電膠、中溫固化導(dǎo)電膠、室溫固化導(dǎo)電膠、紫外光固化導(dǎo)電膠等。室溫固化導(dǎo)電膠較不穩(wěn)定, 室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化。高溫導(dǎo)電膠高溫固化時金屬粒子易氧化, 固化時間要求必須較短才能滿足導(dǎo)電膠的要求。中溫固化導(dǎo)電膠(低于150℃)目前國內(nèi)外應(yīng)用較多, 力學(xué)性能也較優(yōu)異, 其固化溫度適中, 與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配, 應(yīng)用較廣泛。紫外光固化導(dǎo)電膠將紫外 光固化技術(shù)和導(dǎo)電膠結(jié)合起來, 賦予了導(dǎo)電膠新的性能并擴(kuò)大了導(dǎo)電膠的應(yīng)用范圍, 可用于液晶顯示電致發(fā)光等電子顯示技術(shù)上。