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活躍于電子世界的幾種電子灌封膠

  • 時間：2015-1-5 13:35:05

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 　活躍于電子世界的幾種電子灌封膠

 
　　現在的電子產品大部分的灌封都是選用有機硅灌封膠、聚胺脂灌封膠與環(huán)氧灌封膠。因為可針對不同的產品而做出選擇。其粘接性非常的好，在密封防水方面也是非常的不錯。下面就為大家詳細講解活躍于電子世界的幾種電子灌封膠：
 
　　1.環(huán)氧樹脂灌封膠：環(huán)氧灌封膠具有流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性。我們提供的環(huán)氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等
 
　　2.有機硅灌封膠：對敏感電路和電子元器件進行長期有效的保護無疑對當今精密且高要求的電子應用起著越發(fā)重要的作用，雙組分有機硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性，是防止環(huán)境污染的有效保障，同時在較大的溫度和濕度范圍內能消除沖擊和震動所產生的應力。
 
　　3.聚氨酯灌封膠：聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機硅樹脂強度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價比高等特點，是較理想的電子元器件灌封保護材料。