設(shè)想導(dǎo)電膠應(yīng)用于SMT中的要求,無(wú)論是傳統(tǒng)電裝聯(lián)技術(shù),還是比較先進(jìn)的表面組裝技術(shù)(SMT),其中的元器件、集成電路等,一般均是通過(guò)焊接方法來(lái)連接在印刷電路板(PCB)上。在傳統(tǒng)的PCB上,由于元器件形狀,規(guī)格多變等多種因素,也許實(shí)施焊接方法連接時(shí)方便和理想的,但對(duì)于大批量的細(xì)間距表面組裝技術(shù)來(lái)說(shuō),采用焊接方法對(duì)焊接設(shè)備及焊接工藝的要求越來(lái)越高,生產(chǎn)成本隨之提高,以導(dǎo)電粘接方式來(lái)實(shí)現(xiàn)元器件與印制板之間的連提的優(yōu)越性已日益顯現(xiàn)出來(lái)。
另一方面,含鉛焊料的焊膏對(duì)環(huán)污染及氟氯烴類清洗劑對(duì)自臭氧層的危害,越來(lái)越引起人們的重視,這也使得導(dǎo)電粘接組裝的研究和應(yīng)用顯得更為后重要。 表面組裝技術(shù)對(duì)導(dǎo)電膠的要求在表面組裝技術(shù)中,用以代替焊接的導(dǎo)電膠,至少應(yīng)該具有以下幾個(gè)主要指標(biāo):
表面組裝技術(shù)用導(dǎo)電膠的配方設(shè)計(jì)。
印刷工藝性良好,具有較好的耐環(huán)境老化性能;
熱穩(wěn)定性:具有熱固性,可承受-600C~+1000C的溫度化;
體積電阻 <10-4Ωcm;
剪切強(qiáng)度:>15.0MPa;
(常溫下測(cè)試) 900剝離強(qiáng)度:>1500C、3~5min;
固化條件:1500C/3~5min;
貯存穩(wěn)定性:250C、1mon,50C6mon。