如今國內(nèi)的導電膠不管從種類和功能上與國外都有較大距離。導電膠作為錫膏的換代商品有著寬廣的遠景,可是當前與錫膏或錫焊比較仍存在著本錢高的疑問,并且導電安穩(wěn)性和耐久性仍有待于進步。往后的研討方向首先是 對現(xiàn)有粘接系統(tǒng)的改進,如對環(huán)氧樹脂的稀釋、復合和改性,使其既有著杰出的力學功能又與導電粒子有杰出的配合和適合的潮濕效果。經(jīng)過對固化動力學的研討,剖析固化進程中活性基團的改變以及交聯(lián)網(wǎng)絡的構(gòu)成進程中 導電粒子集合態(tài)的改變規(guī)則,優(yōu)化固化系統(tǒng)。
導電膠通常用于微電子封裝、打印電路板、導電線路粘接等各種電子范疇中。那么在制備出導電率高、功能安穩(wěn)、耐腐蝕和環(huán)境影響的導電粒子,降低本錢,并進步導電膠的安穩(wěn)性和可靠性。展開新式的固化方法,進步其技 能性,完成低溫或許室溫固化,如固化、電子束固化等。這方面的研討作業(yè)雖已展開,但大多仍局限于研討期間,還有許多作業(yè)仍待進行。