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電子膠水在電子元器件的應(yīng)用和分類

  • 時(shí)間：2014-12-26 14:42:13

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低溫固化膠:貼片膠是環(huán)氧樹膠（快速熱硬化作用）粘合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用于高速表面貼片組裝機(jī)（針筒式）點(diǎn)膠機(jī)用，特別適用于各種超高速點(diǎn)膠機(jī)（如：HDF）。有的型號的粘度特 性和扱搖變性，特別適用于鋼網(wǎng)/銅網(wǎng)印膠制程，并能獲得良好成形而有效預(yù)防PCB板的溢膠現(xiàn)象。產(chǎn)品均按無公害產(chǎn)品的要求，設(shè)計(jì)開發(fā)成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產(chǎn)品。 低溫固化膠是單組份、低溫 熱固化改良型環(huán)氧樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品用于低溫固化，并能在極短的時(shí)間內(nèi)在各種材料之間形成最佳粘接力。產(chǎn)品工作性能優(yōu)良，具有較高的保管穩(wěn)定性，適用于記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用于需要低溫固化的熱敏感元件。