灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼。 用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。灌封膠英文名:Potting of smidahk;灌封膠又稱電子膠,是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠.