作為錫膏的換代產(chǎn)品有著廣闊的前景,但是目前與錫膏或錫焊相比仍存在著成本高的問題, 而且導(dǎo)電穩(wěn)定性和耐久性仍有待于提高。導(dǎo)電膠一般用于微電子封裝、印刷電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子領(lǐng)域中。目前已商品化 的導(dǎo)電膠種主要有導(dǎo)電膠膏、導(dǎo)電膠漿、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電膠帶等組分有單、雙組分。
今后的導(dǎo)電膠研究方向首先是對現(xiàn)有粘接體系的改進(jìn), 如對環(huán)氧樹脂的稀釋、復(fù)合和改性, 使其既有著良好的力學(xué)性能又與導(dǎo)電粒子有良好的配合和適宜的潤濕作用。
1.發(fā)展新型的固化方式, 提高其工藝性, 實現(xiàn)低溫或者室溫固化, 如固化、電子束固化等。
2.制備出導(dǎo)電率高、性能穩(wěn)定、耐腐蝕和環(huán)境影響的導(dǎo)電粒子, 降低成本, 并提高導(dǎo)電膠的穩(wěn)定性和可靠性。
3.通過對固化動力學(xué)的研究, 分析固化過程中活性基團的變化以及交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的形成過程中導(dǎo)電粒子聚集態(tài)的變化規(guī)律, 優(yōu)化固化體系。